Beschreibung
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HP Intel Core i3-3240, Intel® Core™ i3, LGA 1155 (Socket H2), 22 nm, i3-3240, 3,4 GHz, 64-Bit |
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3M Cache - 3,4 GHz - 5 GT/s DMI | ||||
Gruppe | Zubehör Drucker | |||
Hersteller | HP | |||
Hersteller Art. Nr. | 687864-002 | |||
Beschreibung | ||||
HP Intel Core i3-3240. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: LGA 1155 (Socket H2), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 2500, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 650 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1050 MHz. PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8, Unterstützte Befehlssätze: AVX,SSE4.1,SSE4.2, Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2011C
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Hauptmerkmale | ||||
Allgemein | ||||
Prozessor | i3-3240 | |||
Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 | |||
Prozessorsockel | LGA 1155 (Socket H2) | |||
Prozessor Lithografie | 22 nm | |||
Speicherkanäle | Dual-channel | |||
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB | |||
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM | |||
On-Board Grafikadaptermodell | Intel® HD Graphics 2500 | |||
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 650 MHz | |||
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1050 MHz | |||
PCI Express Konfigurationen | 1x16,1x8+2x4,2x8 | |||
Unterstützte Befehlssätze | AVX,SSE4.1,SSE4.2 | |||
Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2011C | |||
Ausführliche Details | ||||
Prozessor | ||||
Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 | |||
Processor generation | 3rd gen Intel® Core™ i3 | |||
Prozessor | i3-3240 | |||
Processor base frequency | 3,4 GHz | |||
Anzahl Prozessorkerne | 2 | |||
Prozessorsockel | LGA 1155 (Socket H2) | |||
Prozessor Lithografie | 22 nm | |||
Kühler enthalten | Nein | |||
Komponente für | PC | |||
Prozessor-Threads | 4 | |||
Systembus-Rate | 5 GT/s | |||
Prozessorbetriebsmodi | 64-bit | |||
Prozessor-Cache | 3 MB | |||
Prozessor Cache Typ | Smart Cache | |||
Thermal Design Power (TDP) | 55 W | |||
Stepping | L1 | |||
Bus Typ | DMI | |||
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s | |||
Grafik | ||||
Eingebaute Grafikadapter | Ja | |||
On-Board Grafikadaptermodell | Intel® HD Graphics 2500 | |||
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 650 MHz | |||
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1050 MHz | |||
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 | |||
Merkmale | ||||
Execute Disable Bit | Ja | |||
Leerlauf Zustände | Ja | |||
Thermal-Überwachungstechnologien | Ja | |||
PCI-Express-Slots-Version | 2.0 | |||
PCI Express Konfigurationen | 1x16,1x8+2x4,2x8 | |||
Unterstützte Befehlssätze | AVX,SSE4.1,SSE4.2 | |||
CPU Konfiguration (max) | 1 | |||
Eingebettete Optionen verfügbar | Nein | |||
Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2011C | |||
Prozessor Besonderheiten | ||||
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Ja | |||
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja | |||
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Ja | |||
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | Ja | |||
Intel® Turbo-Boost-Technologie | Nein | |||
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Ja | |||
Intel® InTru™ 3D Technologie | Ja | |||
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Ja | |||
Intel® FDI-Technik | Ja | |||
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Ja | |||
Intel® Insider™ | Ja | |||
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja | |||
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja | |||
Intel® Trusted-Execution-Technik | Nein | |||
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja | |||
Intel® Sicherer Schlüssel | Nein | |||
Intel® 64 | Ja | |||
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja | |||
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Nein | |||
Konfliktloser-Prozessor | Ja | |||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Nein | |||
Speicher | ||||
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB | |||
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM | |||
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz | |||
Speicherkanäle | Dual-channel | |||
ECC | Nein | |||
Betriebsbedingungen | ||||
Tcase | 65,3 °C | |||
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